半导体并购众生相TopBull
资本与技术结合催生热潮，扩张二字成为半导体行业贯穿2025全年的核心动线。并购热潮下，有人抢滩也有人折戟：康达新材此前通过收购必控科技、彩晶光电、晶材科技等企业跨界布局半导体相关领域，但频繁并购并未改善盈利状况，2022—2024年归母净利润持续下滑至亏损，大额商誉减值成为主要拖累。2025年8月，公司筹划以现金收购北一半导体不低于51%股权，试图进一步推进半导体转型，然而仅两个多月后，便在11月13日晚间公告终止该交易，原因是尽职调查及审计进展未及预期，交易各方就进程未能达成共识。乘行业之风并排驶入扩张周期的半导体企业，境遇依然随业务走向分化。
资本涌动
临近年末，产业大手笔“买买买”的公告再度密集出现：11月27日，电源管理芯片龙头企业希荻微3.1亿元收购诚芯微100%股权的交易方案获受理；11月25日晚间，思瑞浦公告拟收购奥拉半导体86.12%股份，加码模拟芯片赛道；同日，普冉股份披露筹划发行股份收购珠海诺亚长天剩余49%股权，此前11月17日其已以1.44亿元收购诺亚长天31%股权，持股达51%实现控股并由此间接掌控韩国存储芯片巨头SK海力士此前剥离的SkyHigh Memory Limited(简称“SHM”，由诺亚长天控股)，若后续收购完成，普冉股份将持有诺亚长天100%股权；11月18日，光库科技以16.4亿元、630%高溢价收购安捷讯99.97%股权，深耕光通信领域。
半导体行业技术迭代快、研发周期长、市场开拓难度大的特性，让并购成为企业拓展业务的务实选择。据普华永道报告，在境内战略投资强劲带动下，2025年上半年中国并购市场披露交易总额超过1700亿美元，较去年同期大幅增长45%，高科技、大健康和工业等与国家战略导向相呼应的领域成为超大型并购主要发生地。
苏商银行特约研究员武泽伟告诉北京商报记者，在技术快速迭代与终端需求变迁的背景下，当前半导体企业选择并购的核心战略诉求是实现技术的快速获取与市场的战略性卡位。
从企业实践来看，并购的协同效应是核心考量。以希荻微为例，其公告显示，公司核心产品已进入三星、小米、荣耀等主流品牌供应链，聚焦消费电子与车载电子领域；此次拟收购的诚芯微，在电源管理、电机类芯片等领域有技术积累，客户覆盖汽车电子、电动工具、小功率储能等多个场景，二者结合可拓宽产品品类与下游应用范围。中邮证券研报提到，本次收购将助力希荻微补充大众消费市场布局，与现有业务形成互补，而公司此前对控股公司Zinitix的整合已落地TopBull，产品矩阵新增触摸控制器、音频放大器等品类，同时完善了海外业务布局，深化了与部分全球品牌的合作。
消费电子市场的回暖为并购后的业务整合提供了市场环境。财报数据显示，2024年希荻微营业收入同比增长38.56%，总出货金额同比增长60.98%，终端需求的提升让并购带来的资源整合更易落地，也让并购的可行性得到了实际业务的支撑。
据披露，希荻微的产品已进入vivo、荣耀等供应链，还应用于夸克AI眼镜等新兴场景，在消费电子领域已有布局；诚芯微的技术与客户资源则集中在工业汽车场景，二者在业务层面形成互补，为后续业务拓展提供了更多可能。
根基是协同
一般来说，并购于企业而言是搭上增长快车的机会。而在可参考的已完成案例中，取得阶段性进展的交易，核心在于技术、产品与客户资源协同，而非简单规模叠加。
2025年上半年，电源管理芯片领域企业南芯科技完成了一起典型的协同性并购——以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司100%股权，交易对价合计不超过1.6亿元，国信证券2025年8月发布的半年报点评研报披露了这一交易及相关财务数据。
其半年报披露，公司2025年上半年实现收入14.7亿元，同比增长17.6%。其中二季度营收7.85亿元，同比增长21.08%、环比增长14.54%，连续10个季度环比增长并续创季度新高，并购后产品结构的完善为收入增长提供了支撑。在研发投入方面，公司上半年研发费用同比增长54.6%至2.82亿元TopBull，研发费率提升4.6个百分点至19.21%，截至2025年年中研发人员达756人，较2024年底增加189人。
国信证券研报指出，本次收购让南芯科技形成了“模拟芯片+嵌入式处理器芯片”的完备产品结构，得以向客户提供一体化解决方案。协同效应不仅助力公司切入汽车、工业等高增长场景，也为后续收入持续增长奠定基础。
武泽伟向北京商报记者表示，面对人工智能、智能汽车等新兴领域带来的架构与算力挑战，单靠内生研发难以满足速度要求，并购成为补齐关键产品短板、构建全流程解决方案的直接手段。同时，为应对供应链竞争并提升安全，企业通过纵向并购整合上下游资源，旨在降低外部依赖、优化成本并形成协同效应。此外，在国产替代与政策支持的窗口期，并购也是企业迅速扩大规模、进入高增长赛道从而巩固或重塑市场地位的关键策略。
扩张“暗礁”
但并非所有并购都能顺遂达成预期，半导体行业技术壁垒高、业务关联性强的特性，使得并购后的整合效果不仅取决于交易本身，更考验企业对标的业务的适配能力与长期运营规划。
作为传统新材料企业，康达新材2017年起通过收购必控科技、晶材科技等企业跨界布局半导体领域，尝试构建多元业务格局。
2024年公司营收达到31.01亿元，同比增长11.05%，但盈利端未同步向好；2022—2024年归母净利润从0.48亿元降低至3031.52万元，2024年进一步转为亏损，金额达-2.46亿元，同比降低912.05%。
从审计报告看，核心影响因素之一是并购标的业绩未达预期引发的商誉减值，2024年公司计提商誉减值准备1.55亿元，这一金额占当年净利润亏损额过半，其中必控科技、力源兴达、晶材科技分别贡献减值1.18亿元、0.08亿元、0.29亿元。值得注意的是，晶材科技2023—2024年连续两年未完成业绩承诺，2024年经审计净利润仅1608.99万元，远低于5000万元的承诺目标；必控科技2024年也出现4465万元的亏损，进一步加剧了业绩压力。而电子信息材料板块下游订单交付减少或延期，叠加新建基地产能爬坡期的折旧与融资利息支出，多重因素对盈利形成了挤压。
不过2024年公司经营活动现金流净额达到4.99亿元，同比大幅增长4973.42%，为后续业务调整提供了一定支撑。
2025年8月28日，公司公告拟以现金方式收购北一半导体不低于51%的股权，计划耗资超过2.75亿元，进一步推进半导体相关业务布局。但历经近3个月的尽职调查与审计后，公司在11月13日公告终止该交易，原因是相关工作进展未及预期，交易各方就交易进程未能达成共识。并购结果多次不利后，康达新材似乎较过往更加务实、谨慎。
北京商报记者就相关问题向希荻微及康达新材发去采访函，但截至发稿未能得到回复。但从行业视角看，并购不仅需要考量标的技术与自身业务的匹配度，更要充分评估后续整合能力、市场环境变化以及业绩承诺的可实现性。
反之，则可能面临业绩承压的挑战——及时调整策略、规避非必要风险，同样是企业持续发展的重要考量。
北京商报记者 陶凤 王天逸TopBull
